蘋果自研Wi-Fi 7晶片：iPhone 17首發搭載
2024-11-02 01:39:01 2
快科技11月1日訊息，蘋果分析師郭明錤表示，明年至少會有一款iPhone 17系列機型搭載蘋果自研的Wi-Fi 7晶片。
目前蘋果幾乎所有的iPhone機型都配備了博通公司供應的Wi-Fi晶片，博通每年出貨3億多枚Wi-Fi+藍芽晶片給蘋果。
但蘋果開始降低對博通的依賴，從明年開始，蘋果將啟用自研Wi-Fi晶片，這顆晶片採用臺積電7nm工藝製程製造，蘋果計劃三年內讓所有產品使用自研的Wi-Fi晶片，以此來降低成本。
相比於Wi-Fi 6，Wi-Fi 7最高傳輸速度可以達到46Gbps，接近Wi-Fi 6的五倍。
Wi-Fi 7將支援更多的頻段，包括2.4GHz、5GHz、6GHz，在此之前，Wi-Fi 6支援2.4GHz和5GHz兩個頻段，Wi-Fi 6E支援6GHz頻段（Wi-Fi裝置向下相容）。
不過，因為不同地區頻段分配的問題，Wi-Fi 7支援的6GHz頻段在不同地區會有所區別，如美國、韓國和巴西將整個6GHz頻段（5.925-7.125GHz）分給了Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7。
另外，蘋果自研的5G基帶晶片即將商用，明年上半年的iPhone SE 4和下半年的iPhone 17 Air將使用蘋果自研5G基帶。
公開資訊顯示，在2019年，蘋果花費10億美元收購英特爾的移動基帶晶片部門，獲得超過17000項專利和超過2200名員工，隨後多年來，蘋果一直嘗試自研5G基帶晶片，以取代高通的5G基帶晶片。
研究機構Wolfe Research分析師Chris Caso曾釋出研究報告稱，蘋果將會在2025年推出的iPhone 17系列當中匯入自研的5G基帶晶片，預計將造成蘋果對高通貢獻的營收同比減少35%，預計2026年將再度減少35%。
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