2024-10-25 01:39:51 2
快科技10月23日訊息,根據根據智慧財產權法律公司Mathys & Squire的最新報告,2023年-2024年度全球半導體專利申請量同比增長22%,達到80892項。
而中國在這一領域的專利申請量更是激增42%,從32840項上升至46591項,超過其他所有國家和地區。
有媒體報道稱,這一顯著增長的背後,主要由於是美國對中國半導體出口管制,促使中國加大了對本土半導體研究與開發的投資。
但這一增長並不僅僅受到地緣政治因素的影響,還有AI技術的快速發展,推動了全球晶片製造商,包括中國的公司,爭相申請下一代AI硬體技術的專利。
與此同時,在《通脹削減法案》的推動下,2023-2024年美國半導體行業專利申請量也同比增長了9%,達到了21269項。
報告還指出,隨著美國《晶片與科學法案》向晶片製造業投入資金(臺積電的亞利桑那州工廠就是例子),美國渴望在加大研發力度的同時,保持其半導體技術的領先和供應鏈的穩固。
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