瑞薩電子推出業內首款3nm工藝技術汽車多域SoC，單個晶片即支援智駕智艙
2024-11-14 01:31:34 1
IT之家 11 月 13 日訊息，瑞薩電子今日宣佈推出全新一代汽車多域融合系統級晶片（SoC）——R-Car X5 系列，單個晶片可同時支援多個汽車功能域，包括高階駕駛輔助系統（ADAS）、車載資訊娛樂系統（IVI）以及閘道器應用在內的多個車載應用。
瑞薩 R-Car X5H SoC 作為 R-Car X5 系列中的首款產品，採用 3nm 車規級工藝，還提供透過 Chiplet（小晶片封裝）技術擴充套件人工智慧（AI）和圖形處理效能的選項。R-Car X5H 將於 2025 年上半年向部分汽車客戶提供樣品，並計劃於 2027 年下半年投產。
IT之家附該 SoC 主要特性如下：
32 個 Arm Cortex “Hunter AE”核心，帶來最高可達 1000kDMIPS 的效能，滿足高階計算應用需求；
6 個 Arm Cortex-R52 雙鎖步 CPU 核心，用於實時處理，提供超過 60K DMIPS 的效能，並支援 ASIL D 標準；
AI 處理能力高達 400 TOPS1，採用最佳化的 NPU 和 DSP 實現，效率更高；
圖形效能等效值高達 4 TFLOPS2，並支援 GPU 上的硬體虛擬化；
支援多個 4K 媒體及多個百萬畫素攝像頭和多顯示器，用於高階 ADAS / IVI 的影片與視覺處理。
該系列 SoC 由 R-Car 開放式接入（RoX）SDV 平臺提供支援。RoX 平臺整合了車輛工程師面向下一代汽車開發所需的所有關鍵硬體、軟體（作業系統、中介軟體和應用）及工具，並可獲得安全、持續的軟體更新。據官方介紹，RoX 為 OEM 和一級供應商帶來了更高的靈活性，使其能夠使用虛擬平臺或在硬體上為 ADAS、IVI、閘道器和融合系統開發、實施各種可擴充套件的計算解決方案，並可藉助整合的雲支援進行無縫部署。
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