訊息稱蘋果已向臺積電訂購3nm工藝M5晶片，生產工作有望明年下半年開始
2024-11-30 01:31:32 1
IT之家 11 月 29 日訊息，據外媒 The Elec 報道，蘋果已經向臺積電訂購了 M5 晶片，相關晶片生產有望於 2025 年（明年）下半年開始，首批搭載 M5 晶片的裝置可能會在 2025 年底或 2026 年初上市。
M5 系列預計將使用臺積電 3nm 工藝技術進行生產。儘管臺積電已經能夠提供更先進的 2nm 工藝，但蘋果決定放棄使用這一技術，主要原因被認為是“成本”。
儘管如此，M5 晶片據稱相比於 M4 依然會有顯著的提升，這是因為該晶片將採用 SoIC 封裝技術，SoIC 封裝技術於 2018 年首次推出，可將晶片堆疊成三維結構，從而實現更好的熱管理、更低的電流洩漏和更好的電氣效能。
此外，IT之家注意到外媒稱蘋果還計劃將 M5 晶片部署到其 AI 伺服器基礎設施中，以增強“蘋果牌 AI”能力。
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